Descripción
Compuesto químico que mejora, facilita y rehabilita la soldadura. Útil en el campo de reparación de celulares, laptops, para soldar, para remover soldadura de placas PCB, Etc.
- Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
- Mejora la transferencia de calor entre las superficies a soldar para así obtener mayor calidad en el trabajo.
- Se puede usar en
- Circuitos Electrónicos
- Computadoras Automotrices -Reparación de Celulares
- MicroChip´s
- Ball Grid Array (Reballing)
- XBOX 360, Ps4
- Placas Madre
- Componente Radioelectrónicos
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